有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，固化后是软的弹性体可耐高低温、耐老化、耐酸碱等。

有机硅灌封胶的优点：

1、灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

2、能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。

3、具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。

4、能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。

有机硅灌封胶的缺点：

1、 附着力差。当用作灌封和涂层材料时，为了提高有机灌封胶的附着力，首先需要对基材进行底漆处理或添加增粘剂进行改性，使用起来比较麻烦。

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