产品案例关于
产品特点：
1、极佳流动性，适于电子器件灌封填充
2、室温固化，加热可以显著提升固化速度
3、无色透明，便于观察和修复
4、固化过程无低分子放出，对金属无腐蚀
典型应用：
1、电子器件的灌封填充
2、通讯电缆接头及精密器件封装
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项 目 |
试验方法 |
单位 |
数值 |
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固化前 |
外观
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A
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目 测
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无色透明
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B
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无色透明
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混合粘度，25℃
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GB/T 2794-2013
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mPa · s
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1000
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混合比
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A:B
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1:1
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适用期，25℃
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h
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2
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固化后 |
外观
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目 测
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无色透明弹性体
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电气强度
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GB/T 1695-2005
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kV/mm
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15
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介电常数，1MHz
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GB/T 1693-2007
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2.6
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介电损耗，1MHz
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GB/T 1693-2007
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≤0.001
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体积电阻率
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GB/T 1692-2008
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Ω ·cm
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≥1×1014
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锥入度
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GB/T269-1991
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150
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密度
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GB/T 533-2008
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g/cm³
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0.97
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以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标，固化条件120℃×30min。
1、准备： 使用前务必将胶料在桶内上下搅拌均匀。需灌封的部位最好用无水乙醇、丙酮等溶 剂擦拭干净并晾干。
2、称量：按照1:1的重量比称取A、B组分。
3、混合：将两组份胶料充分混匀，最好使用专用的混胶设备 (如小型行星搅拌器)。当手工 混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
4、脱泡： 在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中，抽真空进行脱泡处理。
5、灌胶及固化：将配好的胶料灌入制件。室温下静置，自然固化，也可以加热固化。
特定材料、化合物、固化剂和增塑剂会阻碍产品的固化，导致胶料无法交联成弹性体。主要包括：
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、含有机锡催化剂的硅橡胶
3、硫、聚固化物、聚砜类物或其它含硫物品
4、胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5、不饱和的碳氢增塑剂
6、一些助焊剂残余物
本说明书仅供参考，不构成保证声明不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任.
