产品案例关于
产品特点
单组份包装，施工方便
升温能显著加快固化速度
固化过程中无小分子放出
能与多种基材形成可靠黏接
典型应用
新能源汽车传感器/芯片封装
电子器件密封
线路板填缝、密封
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项目
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单位
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典型性能
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外观
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蓝色半流体
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黏度，0.5s-1 ，25℃
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Pa·s
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300
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黏度，25s-1 ，25℃
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Pa·s
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65
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150℃时固化时间
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min
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10
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密度
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1.15
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邵A硬度
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g/cm3
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45
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拉伸强度
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MPa
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4
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拉断伸长率
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%
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250
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击穿电压强度
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kV/mm
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20
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体积电阻率
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Ω.cm
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1015
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剪切强度（AI/AI）
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MPa
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3
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以上数据仅供参考，而不宜用作考核指标。
1、涂胶前，先用无水乙醇或者丙酮对粘接/封装的器件表面进行清洗，去除灰尘、油污等杂质，静置待溶剂完全挥发后，再将KJ-998PTC-12涂覆于需粘接的器件上，并按照固化条件成型。
2、本品若保存在低温的环境中，使用前应在室温下平衡放置2小时后再使用。
3、胶料为铂金催化体系，应避免与含硫、磷、氮、有机锡、重金属、助焊剂、三防漆等物质接触，否则会导致胶料不固化。
本产品有330mL塑料筒、20Kg塑料桶或根据客户需求定制包装。
本产品放置在低温（≤5℃）干燥环境下保存，保质期为6个月。
胶料按照非危险品运输。
本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.
