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随着科学的技术发展,电子和电源产品越来越密集化和小型化,然而对电子产品的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、灰尘及有害气体对电子元器件的损害,减缓震动,防止外力损伤和稳定元器件,将外界因素对元器件不良影响降到最低,所以需要进行灌封。
举个简单的例子,电路板上的电源太重,由于长时间都在工作中,加上外力震动的影响,只靠管脚得话很容易管脚折断导致电源脱落,所以用胶水对其进行灌封,会起到一个很好的固定以及绝缘的效果。
硅胶灌封胶KJ-6321 AB 应用案例
科佳硅胶灌封胶KJ-6321AB操作方法以及注意事项如下:
1、混合一般的重量比是A:B=1:1 ,利用手动或机械进行适当搅拌再使用;
2、当需要附着于应用材料上时,使用前请检查是否能够附着,然后再应用;
3、20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,此时应把混合液放入真空容器中,在700mmhg下脱泡至少 5 分钟。
4、环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
5、在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前,不要将灌封器件完全封闭、加高温(>100℃)。