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产品案例关于

DR723高强度环氧导热胶
  • DR723高强度环氧导热胶
DR723是一种具有高强度、高导热以及低粘度的双组分环氧胶。胶液固化后,耐冷热冲击,机械性能及电绝缘性能好。可以根据需求采取室温固化,也可以加热快速固化。
产品简介 / Introduction
产品简介:

DR723是一种具有高强度、高导热以及低粘度的双组分环氧胶。胶液固化后,耐冷热冲击,机械性能及电绝缘性能好。可以根据需求采取室温固化,也可以加热快速固化。

产品应用

本产品适用于高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接。也适用于高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。

产品特点:

1、兼具低粘度和高导热性能,便于施胶

2、胶液耐温性能较好,耐温等级-55~+120℃

3、无溶剂,对使用者无毒害;没有强烈气味,对操作者友好

产品参数:

项目

测试条件

单位

典型性能

A组分外观

目测

/

黑色黏稠液体

B组分外观

目测

/

淡黄色至浅棕色液体

混合粘度

25℃

mPa.s

18000

混合粘度

60℃

 

2600

操作时间

25℃,20g

min

30

混胶比例

/

/

100:4

硬度

D

/

75

剪切强度

25℃,钢-钢

MPa

14.2

Tg

DSC

81

导热系数

25℃

W/m.K

2.12

CTE,≤Tg

TMA

ppm/℃

26

CTE,≥Tg

TMA

ppm/℃

83

注:以上性能为实验室检测结果,不作为出入厂检验及质量评判依据。

使用方法:

1、清洁:施胶表面除油、擦洗干净、晾干(若需增强附着力用砂布打磨效果更好);

2、配胶:按规定配比称量 A、B组分,将胶液搅拌均匀,搅拌方向需一致,避免引入过多气泡;搅拌时间根据胶液量调整,通常为3—5分钟。若胶液混合后气泡较多,可进行真空脱泡(如放入均质机,真空度建议-0.095~0.1MPa, 保持2 - 3分 钟 ) 。

3、施胶:粘接使用-把混合均匀的胶液均匀涂覆于待粘面上,贴合起来; 封装使用-将胶液注入待封装元器件型腔。灌胶速度不宜过快,应沿部件边缘或一侧缓慢注入,让胶液自然流淌并排出空气,避免从高处直接倾倒导致气泡包裹。

4、固化:可以室温固化,25℃室温固化48 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高,固化时间越短。推荐80℃/3h  可快速固化。

5、环境控制:胶液对环境温湿度敏感,建议在温度20-25℃、湿度≤60% RH 的洁净环境中操作,避免高温导致胶液快速固化,或高湿引起气泡、发白等问题。

存储运输:

1、本品采用塑料罐及塑料瓶包装,根据需求也可采用其他包装形式,由供需双方协商确定。

2、本产品有效期为6个月,开封后建议3个月内使用完毕,在超过贮存期后, 如未出现凝结或粘度增大等现象,测试后可继续使用。

3、组份对皮肤有刺激,使用时应避免与眼睛、皮肤接触。本品若不慎溅到皮肤上可先用乙醇、丙酮棉球擦净,再用肥皂、清水清洗干净即可。

4、本粘接剂无挥发性物质,可作非危险品运输及贮存。储存于阴凉通风处。

声明:

     本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利,本公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任。

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