产品案例关于
KJ-6363H235为耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，使用方便的特点。强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好，需要加热固化，适合灌封，也可做粘接工艺。
用途
耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热 使用的元器件粘接。电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。
1、需要加热固化。
2、耐温等级-55～+230℃。
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状态 |
项目 |
指标 |
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胶液 |
组分 |
A组分 |
B组分 |
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外观 |
黑色糊状物 |
白色至浅黄色粉末 |
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粘度，25℃,mPa.s |
20000-30000 |
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配比，A:B,wt |
100:64 |
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使用时间，20g,25℃ |
≥8h |
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固化条件 |
120℃/6h or 150℃/3h |
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固化物 |
外观 |
黑色固体 |
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邵D硬度 |
85 |
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线膨胀系数，-30～+30℃,ppm |
43 |
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剪切强度，钢/钢，MPa |
≥10 |
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玻璃化温度，℃ |
229 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.45×1015 |
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介电损耗（1MHz） |
0.02 |
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介电常数（1MHz） |
3.2 |
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电气强度，KV/mm |
≥15 |
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TML(总质量损失) |
≤1% |
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CVCM(收集的可凝挥发物) |
≤0.1% |
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1、清洁：被粘物表面除油、擦洗干净、晾干（若用砂布打磨效果更好）;
2、配胶：按规定配比称量A、B 组份，充分搅拌混合均匀即可使用；
3、施胶：粘接使用－把混合均匀的胶液均匀涂覆于待粘面上，贴合起来；封装使用－将胶液注入待封装元器件型腔。
4、固化：推荐固化条件为 120℃/6h 或150℃/3h。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高，固化时间越短。
本品采用塑料罐包装，其中A 组分用0.6L 塑料罐，每罐610g；B组分用 1L 塑料罐，每罐390g。一罐A 组分和一罐B 组分组成一套6363H235胶粘剂，净重1kg。根据需求也可采用其他包装形式，由供需双方协商确定。
声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任。
