KJ-998PTC-85单组分热固粘接导热硅胶

本品固化前呈现轻微流动性黑色或浅灰色膏状物；固化时线性收缩应力较低；固化后具有优异的电气绝缘性能，优良的耐老化和疏水防潮密封性能；对基材和电子元器件具有极佳的粘接性，导热性能优良。

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产品简介：

对各种基材无腐蚀；适合于各种电子元器件的绝缘、导热、防潮密封(灌封); 亦可用于制造导热硅橡胶制品。

产品参数：

使用方法：

将胶料涂覆或注入待密封或灌封处即可(请小心操作防止带入界面气泡，影响粘接和其他性能);室温下静置0.5 小时后，转入130～ 150℃热烘道或烘箱固化1～2h 即可(根据元器件大小确定具体固化时间。

注意事项：

1、本胶料为单组份加成型硅橡胶，应密闭低温条件储存(≤10℃条件下);

2、本品在硫化过程中，严禁与含硫、锡、砷、磷、氮、铅的有机化合物接触，否则会造成硅橡胶硫化的困难。因此，使用前应首先进行硅橡胶与基材的相容性试验

3、以上性能为胶料的典型性能，仅供参考，不作为本品的出厂检验数据。

声明：

本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。科佳胶粘材料有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.科佳公司不承担特定情况下使用科佳产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.

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