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DR723高强度环氧导热胶

DR723是一种具有高强度、高导热以及低粘度的双组分环氧胶。胶液固化后，耐冷热冲击，机械性能及电绝缘性能好。可以根据需求采取室温固化，也可以加热快速固化。

KJ-6363H126耐高温低挥发环氧胶

KJ-6363H126为室温固化环氧类胶粘剂，具有高强度，使用方便的特点。强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。可以室温固化，也可以加热快速固化。

KJ-6363H34 耐高温低挥发环氧胶

KJ-6363H34是耐高温使用的低挥发环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。 产品符合NASA对热真空释气率规范，可以满足特殊行业特殊要求使用。

DR708系列 导热环氧胶

DR708系列高导热耐高温环氧灌封胶是一类具有优异耐高温性和导热能力的低粘度双组分环氧灌封胶，完成固化时，可耐温-40℃至180℃。甲组份为改性环氧树脂，乙组分改性酸酐。

KJ-6363H126耐热低挥发环氧胶

KJ-6363H126为室温固化环氧类胶粘剂，具有高强度，使用方便的特点。强韧性，耐冲击，机械性能及电性能好。可以室温固化，也可以加热快速固化。

DR-215 导热环氧胶

DR-215双组分环氧型强力导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良，固化后粘接性、耐热性、导热性优异，适用于导热粘接或封装。(性能接近乐泰9497导热胶)

KJ-6363H524耐热环氧胶粘剂

KJ-6363H524双组分环氧型耐热强力胶，需加热固化，固化物韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。耐热-55～+260℃。本品固化后耐热性优异，适用于耐热粘接或电子材料封装。产品常温下粘度低，可用于毛细孔填隙或电子元器件封装。

KJ-380-60单组分环氧胶粘剂

 KJ-380-60单组分环氧胶粘剂，中温固化，使用温度范围-55℃～260℃。单组份包装，使用方便。具有良好的耐冷热冲击性能。胶层韧性好，胶合件应力小。

DR-200 导热环氧胶

DR-200环氧灌封胶是一类具有良好粘接性和导热能力的低粘度双组分环氧灌封胶，完成固化时，可耐温-55℃至200℃。甲组份为改性环氧树脂，乙组分改性酸酐。

DR-113/330导热环氧胶

导热环氧灌封胶是一类具有良好粘接性和导热特性的低粘度双组分环氧灌封胶。甲组份为改性环氧树脂，乙组分改性胺。