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LED 电子灌封胶的作用以及使用方法

返回列表 作者: http://www.cnkejia.cn 编辑: http://www.cnkejia.cn 来源: http://www.cnkejia.cn 发布日期: 2019年02月28日 11时12分 浏览次数:
导读:LED 电子灌封胶的应用原理很简单,通过在芯片表面涂覆一层折射率较高的透明胶层,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而大大减少了光子在界面的损失,提高取光效率。LED 灌封胶除了提高取光效率作用,还能对芯片进行机械保护,提高可靠性。

在LED 使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时,会产生光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;芯片内部结构缺陷以及材料吸收的损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因为这三方面的损失,很多光线无法从芯片中出射到外部。这时候就需要用到LED 灌封胶

 

LED 电子灌封胶的应用原理很简单,通过在芯片表面涂覆一层折射率较高的透明胶层,由于该胶层处于芯片和空气之间,从而大大减少了光子在界面的损失,提高取光效率。LED 灌封胶除了提高取光效率作用,还能对芯片进行机械保护,提高可靠性;优质的LED 灌封胶还要有透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂这些优良性能 。为提高LED 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

 

科佳胶粘KJ-6320T-3就是这样一种有着优良性能的硅胶灌封胶,室温固化,透明、无腐蚀性,对基材具有较好的粘结性,用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封,如电子电路的密封、保护等。硅胶具有透光率高,折射率大,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点,因此硅胶灌封胶在大功率LED 封装中得到广泛应用。

LED电子灌封胶

LED电子灌封胶KJ-6320T-3的使用方法:

1、混合前,A、B组分要充分搅拌,摇匀,避免填料沉降而导致胶水性能不佳;

2、按10:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀;

3、胶水搅拌均匀后,放置20-30分钟,让其自然脱泡;如果是真空脱泡,真空度为0.08-0.1MPa,抽真空时间为5-10 分钟;

4、灌封前基材表面保持清洁和干燥,保持在操作时间内将胶料灌注完毕,否则会影响流平。

5、胶的固化速度与固化温度有很大关系,室温条件下一般需6-8小时左右,冬季固化时间相对会比较长,建议采用加热固化方式,80℃下烘烤15 -30分钟。

 

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