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随着科学的技术发展，电子和电源产品越来越密集化和小型化，然而对电子产品的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、灰尘及有害气体对电子元器件的损害，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件，将外界因素对元器件不良影响降到最低，所以需要进行灌封。
举个简单的例子，电路板上的电源太重，由于长时间都在工作中，加上外力震动的影响，只靠管脚得话很容易管脚折断导致电源脱落，所以用胶水对其进行灌封，会起到一个很好的固定以及绝缘的效果。
硅胶灌封胶KJ-6321 AB 应用案例
科佳硅胶灌封胶KJ-6321AB操作方法以及注意事项如下：
1、混合一般的重量比是A：B=1：1 ，利用手动或机械进行适当搅拌再使用；
2、当需要附着于应用材料上时，使用前请检查是否能够附着，然后再应用；
3、20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，此时应把混合液放入真空容器中，在700mmhg下脱泡至少 5 分钟。
4、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
5、在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全封闭、加高温（＞100℃）。
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