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有机硅电子灌封胶特性及优势介绍-有机硅电子灌封胶

返回列表 作者: 深圳科佳胶水厂家 编辑: 来源: 发布日期: 2023年10月09日 14时18分 浏览次数:
导读:有机硅电子灌封胶使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴露在空气中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,提高产品质量、达到防水、防尘,导热的作用。

有机硅电子灌封胶使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴露在空气中,防止元器件受到环境侵蚀,提高元器件的使用寿命,提高产品质量、达到防水、防尘,导热的作用。

 有机硅电子灌封胶特性及优势介绍-有机硅电子灌封胶

有机硅电子灌封胶特性

1、冷热交替中,保持良好弹性,不易开裂

2、优异的高温电绝缘性

3、性能较稳定,抵抗外界的冲击

有机硅电子灌封胶优势:

1、有机硅灌封胶固化后材质较软,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护的效果。

2、物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-60~+200℃范围内长期工作。

3、优异的耐候性,在室外长达10年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。

4、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

5、具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

有机硅灌封胶的性能优势是很多电子元件灌封选择其的原因!如需了解更多有关有机硅电子灌封胶的详情信息,敬请咨询深圳科佳胶水厂家,咨询即可免费获得胶水样品测试哦!

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