电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，如汽车点火线圈和线路板保护灌封、耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封、有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护、中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。

使用电子灌封胶的注意事项

1、 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

3、 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

4、 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

5、 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

6、 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

7、 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。

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