硅胶电子灌封胶用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

硅胶电子灌封胶的特点：

1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3、在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

4、硅胶电子灌封胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀。

5、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6、透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。

7、良好的粘贴和绝缘性有效的敏感电路和元器件的可靠性，能延长使用寿命。

8、优越的减震效果和抗冲击性能，以及绝缘性。湿度差和温度差大，在-60℃～+200℃环境下能持续稳定的工作。

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