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电子灌封胶在电子产品中作用有哪些

返回列表 作者: 深圳科佳胶水厂家 编辑: 来源: 发布日期: 2022年06月14日 15时13分 浏览次数:
导读:电子灌封胶在电子产品中作用有哪些?电子灌封胶具有优越的抗震、导热、抗热等性能,在灌封过程,黏度小,浸渗性强,可充满元件和填缝,完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性能。固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,吸水性和线膨胀系数小。

电子灌封胶在电子产品中作用有哪些?电子灌封胶具有优越的抗震、导热、抗热等性能,在灌封过程,黏度小,浸渗性强,可充满元件和填缝,完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性能。固化物电气性能和力学性能优异,耐热性好,吸水性和线膨胀系数小。

电子灌封胶在电子产品中作用有哪些

随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密度也是不断的提升,电子产品中的电子元器件在使用的过程中会散发大量的热能,如果散热不及时,电子产品就会产生故障,并且影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况,制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料,将电子产品内部产生的热量高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的散热能力。

电子灌封胶还可以起到强化电子器件的整体性的作用,提高电子元器件对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有利于电子产品的小型化、轻量化;同时可以避免元器件、线路直接暴露,改善电子产品的防水、防潮性能。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

以上就是深圳科佳胶水厂家小编整理介绍的电子灌封胶在电子产品中的作用,如需了解更多电子灌封胶的详情信息,敬请来电咨询!

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