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耐高温电子元器件保护胶有哪些作用

返回列表 作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2020年03月03日 15时45分 浏览次数:
导读:耐高温电子元器件保护胶能够对电子元器件进行封装保护,将潮气湿气以及灰尘都隔绝在外,打造更加干净、安全、稳定的工作环境。

耐高温电子元器件保护胶能够对电子元器件进行封装保护,将潮气湿气以及灰尘都隔绝在外,打造更加干净、安全、稳定的工作环境。

 耐高温电子元器件保护胶

科佳胶粘耐高温电子元器件保护胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数。

 

耐高温电子元器件保护胶使用方法

1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁;使用清洗剂擦拭,以清洁接着表面以增强接着力。

 

2、如果耐高温电子元器件保护胶是储存于冷冻的环境中,在使用之前需先取出到常温环境中解冻后才能使用

 

3、在施胶的过程中,应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度,除非事先已做过这方面的试验并证实可行

 

4、在固化的过程中,如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡,遇到此类情况请适当降低固化的温度。

 

以上就是小编整理介绍的耐高温电子元器件保护胶有哪些作用科佳胶粘14年行业经验 ,数百款产品,满足不同行业、不同材质、不同工艺、不同客户的需求的胶粘剂 也可根据您的需求量身定制。

 

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