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电子
灌封胶的应用
范围及注意事项-电子灌封胶
电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，如汽车点火线圈和线路板保护灌封、耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封、有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护、中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。
LED 电子灌封胶的作用以及使用方法
LED电子
灌封胶的应用
原理很简单，通过在芯片表面涂覆一层折射率较高的透明胶层，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而大大减少了光子在界面的损失，提高取光效率。LED 灌封胶除了提高取光效率作用，还能对芯片进行机械保护，提高可靠性。
电子灌封胶厂家为您分析
灌封胶的应用
以及型号选择
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