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KJ-6363H235为耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,使用方便的特点。强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好,需要加热固化,适合灌封,也可做粘接工艺。
用途
耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热 使用的元器件粘接。电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。
1、需要加热固化。
2、耐温等级-55~+230℃。
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状态 |
项目 |
指标 |
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胶液 |
组分 |
A组分 |
B组分 |
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外观 |
黑色糊状物 |
白色至浅黄色粉末 |
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粘度,25℃,mPa.s |
20000-30000 |
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配比,A:B,wt |
100:64 |
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使用时间,20g,25℃ |
≥8h |
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固化条件 |
120℃/6h or 150℃/3h |
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固化物 |
外观 |
黑色固体 |
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邵D硬度 |
85 |
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线膨胀系数,-30~+30℃,ppm |
43 |
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剪切强度,钢/钢,MPa |
≥10 |
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玻璃化温度,℃ |
229 |
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体积电阻率(Ω.cm) |
1.45×1015 |
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介电损耗(1MHz) |
0.02 |
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介电常数(1MHz) |
3.2 |
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电气强度,KV/mm |
≥15 |
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TML(总质量损失) |
≤1% |
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CVCM(收集的可凝挥发物) |
≤0.1% |
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1、清洁:被粘物表面除油、擦洗干净、晾干(若用砂布打磨效果更好);
2、配胶:按规定配比称量A、B 组份,充分搅拌混合均匀即可使用;
3、施胶:粘接使用-把混合均匀的胶液均匀涂覆于待粘面上,贴合起来;封装使用-将胶液注入待封装元器件型腔。
4、固化:推荐固化条件为 120℃/6h 或150℃/3h。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高,固化时间越短。
本品采用塑料罐包装,其中A 组分用0.6L 塑料罐,每罐610g;B组分用 1L 塑料罐,每罐390g。一罐A 组分和一罐B 组分组成一套6363H235胶粘剂,净重1kg。根据需求也可采用其他包装形式,由供需双方协商确定。
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